2021年支持工业互联网发展若干政策资金项目中第十条支持集成电路产业“强链补链延链”项目说明

1. 工程产品首轮流片

申报条件：
（1）集成电路设计企业上一年度开展工程产品首轮流片，且实际发生金额（不含税）达到100万元及以上；
（2）“工程产品”是指经过全掩膜板（Full Mask）流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品； “首轮流片”是指集成电路设计企业首次与集成电路制造企业签订流片合同。

申报材料：
（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况、新产品研发情况等）；
（2）工程产品首轮流片与掩膜版制作合同、发票及银行划款凭证等相关材料；
（3）首轮流片产品清单及相关情况说明（包括产品主要功能、技术指标、与公司其他相关产品的差异说明等）（附件15）；
（4）首轮流片产品的知识产权证书（布图登记证书或其他与之相关的授权专利）；
（5）企业需提供与申报奖补有关的全部发票原件扫描件。

支持方式：
集成电路设计企业开展工程产品首轮流片，省级按该款产品首轮流片合同或掩膜版制作合同金额的30%，给予一次性补助，单个企业最高300万元。

2. 研发设备及工具

申报条件：
（1）具有独立法人资格的集成电路、化合物半导体、微机电系统（MEMS）、功率器件产业链企业（含材料、装备、工具软件、设计、制造、封装、测试、配套服务等环节）；
（2）上一年度实际购置关键研发设备及工具实际发生金额（不含税）达到100万元及以上，且单台（套）研发设备及工具购置价格不低于1万元。

申报材料：
（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，研发机构建设及运行情况、相关业绩等）；
（2）上一年度购置的关键研发设备及工具清单（附件16）购置合同及发票、银行划款凭证、研发投入专项审计报告及其附件；
（3）企业需提供与申报奖补有关的全部发票原件扫描件。

支持方式：
对集成电路、化合物半导体、微机电系统（MEMS）、功率器件产业链企业（含材料、装备、工具软件、设计、制造、封装、测试、配套服务等环节）上一年度购置关键研发设备及工具的，省级按其实际购置金额的20%给予补助，单个企业最高1000万元。

3. 产业化项目

申报条件：

（1）具有独立法人资格的集成电路、化合物半导体、微机电系统（MEMS）、功率器件产业链企业（含材料、装备、工具软件、设计、制造、封装、测试、配套服务等环节）；
（2）项目前期工作完备，资金基本落实到位，已开工建设且项目建设期合理；上一年度实际完成投资额不低于1000万元（其中设备投资不低于500万元），且单台（套）设备购置价格不低于1万元。

申报材料：
（1）资金申请报告（主要包括：申报单位基本情况，项目主要内容及建设情况等）；
（2）项目核准（备案）、环评、用地、规划等项目前期工作审批文件，按照国家有关规定需进行节能审查的高耗能行业需提供节能审查文件；
（3）项目资金证明材料、经审计的项目年度投资专项审计报告、上一年度购置的关键设备购置合同、设备清单（附件16）和设备购置发票、银行划款凭证等；
（4）企业需提供与申报奖补有关的全部发票原件扫描件。

支持方式：
对其上一年度实施产业化项目并实际完成投资1000万元及以上的，省级按项目关键设备购置额的10%给予补助，单个企业最高2000万元。
 
这是省集成电路专项政策的延续，仅在申报门槛上作了部分调整，奖补比例较以往有了大幅度提高，重点支持半导体产业产品创新、技术创新和产业化。如果还有其他疑问，请直接拨打申报通知上载明的联系电话，我们将会细致为您进行介绍和说明。