随着AI算力需求爆发，光模块速率持续攀升，核心光芯片的国产化替代日益迫切。8月23日，在第十一届“创客中国”安徽省中小企业创新创业大赛决赛现场，来自蚌埠的一家公司，让不少评委眼前一亮。

安徽睿为技术有限公司（以下简称“睿为技术”）主攻800G、1.6T光模块的超高速锗光电探测芯片及模组。公司2025年6月落户蚌埠中国传感谷，成立仅一年多，400G、800G光芯片已实现量产供货。截至今年8月，公司营收接近千万元。

创始人陈广介绍，当前市场主流的磷化铟方案，核心技术和产能较多集中在美国、日本企业手中，国内光模块厂商在核心光器件上面临供应链风险。团队另辟蹊径，选择了硅基路线。区别于磷化铟的特殊工艺和昂贵封装，硅基芯片可在现有成熟CMOS产线上大规模制造。同等性能下，锗硅方案的成本约为磷化铟的十分之一，能耗约为三分之一，且集成度更高、一致性更好。

路演现场，陈广亮出第三方测试报告：该芯片带宽、暗电流、响应速度等核心指标优于国外同类产品。目前400G、800G光芯片已量产，单通道200G产品计划今年年底流片。

睿为技术核心团队来自中芯国际、中兴通讯等头部企业，并与中国科学院团队深度合作，技术骨干在国际期刊发表多篇论文，已取得多项专利授权，项目通过安徽省高层次人才团队评审并获国家相关项目支持。

谈及落户蚌埠的原因，陈广坦言：“产业土壤是留住人的关键。蚌埠是安徽集成电路产业重地，拥有华东光电集成器件研究所的六英寸和八英寸晶圆生产线，这是一次精准的产业匹配。”

据悉，睿为技术落地后，蚌埠经开区配套投资1000万元，中科院团队通过持股平台持有20%股权。今年6月，公司已启动本地流片试产。陈广表示，本轮计划融资4000万元，主要用于先进封装设备采购和产能扩充。未来将从光芯片延伸至光器件模组，把更高附加值环节留在国内，随着模组产品放量，公司营收将实现快速增长。（安徽经济报记者 郑宇鑫 窦振鑫）