一块看上去平平无奇的硅部件，藏身刻蚀机腔体之内，却决定着芯片纳米级制造的成败。没有它，芯片刻蚀工序便无法顺利推进，这就是半导体行业至关重要却鲜少被外界关注的“隐形耗材”——半导体级大尺寸单晶硅刻蚀硅部件。

“从美国毕业回到国内后，看到国内集成电路领域的巨大发展机遇，便萌生了在这个行业创业创新的想法。”在第十一届“创客中国”安徽省中小企业创新创业大赛决赛现场，谈及创业初心，安徽联效科技有限公司（以下简称“联效科技”）创始人邵鸿琛坦言。

创业不是纸上谈兵，吸纳人才就是一道难关。高端硅部件领域核心技术人才大多集中在海外，创业初期又遭遇特殊的外部情况，跨国人员流动处处受限。

团队像拼拼图一样，反复沟通游说，陆续引进韩国材料专家、具备行业背景的工艺人才，一点点补齐设备、材料、成品加工的全链条人才短板。企业发展至今规模70人，完成从材料研发向终端硅部件产品落地的跨越，未来产品将供给国内晶圆厂，同时正在加速布局国内本地化直供服务。

技术路线的抉择，是横在团队面前的又一道难关。摆在眼前两条路：照搬复刻成熟技术，上手快、门槛低；或是从零开展自主研发，前路充满未知风险。

联效科技最终放弃复刻路线，坚定走自主研发道路。

“复制别人的技术，做起来会轻松不少。而选择自研的难点在于，没有现成标准答案，根本不知道哪一条路径才是正确的。”邵鸿琛说。

在自研的这条路上，团队反复迭代试验，盯住纯度、直径、碳氧含量、电阻率等一系列严苛指标，如今多项产品参数已经达到国际先进水平。

赛道热度高涨，但高端产品供给依旧稀缺。光伏同样使用硅材料，可和半导体硅部件属于完全不同的技术体系。入局企业虽多，但能够做到高端规格的厂商寥寥无几。

“这个行业全球每年的增速超过百分之十，国内可以达到百分之二十几，我们十分看好国产化带来的市场空间。”在邵鸿琛看来，国内晶圆厂持续扩建，半导体耗材国产替代才刚刚起步。

面对创业路上的不确定性，邵鸿琛认为，大的行业方向是确定的，至于能走到什么高度，取决于自身的能力。他说：“我们能够辐射到的，首先是我们自己的员工，还有上下游合作企业。不敢说对社会的大作用，至少努力去影响身边的人，营造积极正向的环境。”（安徽经济报记者 赵雪莉 石大龙）