IC载板是半导体芯片封装测试领域中的核心材料之一，这种高科技材料技术门槛极高。在广德，有一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业—芯聚德科技（安徽）有限责任公司，公司成立刚两年，就成功量产半导体封装核心材料—IC载板（集成电路封装基板），填补了安徽在关键封装材料领域的空白。

在芯聚德科技万级无尘车间里，该公司董事长康亮轻托起一片刚下线的载板，灯光下，载板上的金属线路泛起淡淡的微芒。“这是芯片的‘骨架’与‘桥梁’它既要为芯片提供物理支撑，又要完成高密度电气互联。”康亮表介绍。这片手掌大小的基板，承载着中国半导体产业链国产化攻坚战中至关重要的突破，作为安徽唯一能量产IC载板的企业，该公司以创新科技的极致精度撬开了曾被日韩企业垄断的高端封装材料市场。

      “国产化率不足5%，线宽精度就是横在面前的第一座高山。”康亮团队拥有的15—30年行业经验成为破局关键。通过掌握Tenting、MSAP等尖端工艺，他们将载板线宽精度控制在15微米—相当于头发丝直径的六分之一。

在芯聚德科技的产品展厅，应用于存储芯片、人工智能处理器的载板样品整齐陈列，金属线路在放大镜下呈现出微雕艺术般的精密。两年间，IC载板从图纸走向生产线，月产5000平方米的产能填补了安徽在半导体关键材料领域的空白。

目前，该公司通过研发和创新，实现了高端载板的国产替代，提升了我国半导体产业的自主可控水平。据介绍，该公司在载板领域已取得5项发明专利授权、11项实用新型专利授权。IC载板项目分为三期建设，其中一期已投产。

       芯聚德科技的突破并非孤例。在广德经济开发区PCB产业园，相关产业链的企业早已集聚成势。

2009年前后，面对苏浙沪地区企业受成本上升与环保趋严双重挤压而加速外迁的趋势，广德敏锐把握这一契机。2010年，在广德经开区西北部专项规划1605亩土地建设PCB产业园。当年即组建精干团队远赴江西赣州、广东惠州等地取经，同步推进标准化厂房与科技创业园建设，打造“拎机入住”模式，为中小微PCB企业提供零等待入驻便利，大幅压缩项目建设周期。同时，针对PCB产业污染治理的刚性需求，前瞻性配套建设污水处理厂、固废处理中心等配套设施，显著提升园区专业承载力和环境竞争力。

为规避低端锁定与同质化竞争，该园区锚定中高端PCB、FPC柔性电路等核心细分领域，成功引进扬升、宝达等一批骨干企业，完成“从无到有”的突破。又通过“链长制”实施全产业链布局，相继引入豪能电子、龙泰电子等上游覆铜板材料企业，以及专业的垂直电镀设备生产商东威科技等，以“梧桐树效应”缩短企业采购半径、显著降低企业综合运营成本，逐步形成“玻纤纱—覆铜板—印制电路板—封装—智能终端”的垂直整合生态。

截至目前，广德电子电路产业集群已有规上企业92家，培育高新技术企业34家、专精特新企业22家。2024年产值突破89亿元、同比增长11.6%，今年1—5月产值41.3亿元，同比增长21.8%。