近年来，随着电子信息产业的迅速迭代更新，半导体封装产品不断向集成化发展，对封装质量与效率的要求不断提高，集成化超大集成电路和多排化集成电路封装成为发展趋势，芯片后工序封装也越来越向宽排高密度发展。

在封装向小型化、高集成度发展的趋势之下，研制更先进的自动切筋成型系统成为市场发展的新需求。因此，铜陵三佳山田科技股份有限公司（以下简称“三佳山田”）自主研制的产品“SC70-5L&6L切筋成型系统”应运而生。

做“国际先进”，关键难题破解

记者了解到，“SC70-5L&6L切筋成型系统”主要用于集成电路SC70高密度封装工序封装成型工艺，技术适应了集成电路朝高性能发展，封装排数越来越宽，产品变得越来越密集的要求，被安徽省工信厅认定为2024年度第一批安徽省首台套重大技术装备，评定等级为国际先进。

据项目负责人介绍，该设备自动化程度高，可实现15到30排SC70封装的成型生产工艺。

目前，国内中小型封装企业所使用的设备为传统的集成电路自动冲切成型设备，效率低下，只能适应低排低密度的封装，部分先进企业已开始采用超宽多排封装形式，但其使用的高密度封装SC70-5L&6L切筋成型系统主要从国外进口。

面对技术限制和市场垄断，2022年开始，三佳山田成立项目组，按照年度项目研发计划推进该设备。该套系统的研制成功，不仅填补国内技术空白、提升了国产化装备水平，同时也解决了SC70封装成型过程产品易分层、成型尺寸一致性差等关键性难题。

该首台套的使用单位为合肥通富微电子有限公司，设备于2023年1月13日到达使用单位，目前设备现场运行良好，通过了稳定性试用，现已进入批量生产阶段。

创新放“首位”，发展节奏明快

三佳山田专业生产半导体全自动封装模具及切筋成型设备以及其它辅助设备，公司主导产品集成电路塑封模具、集成电路自动冲切成型系统，国内市场占有率达20%，主导产品均拥有自主知识产权。

为了让公司持续迸发活力，三佳山田始终重视新产品研发工作，每年研发投入占销售收入比例均在5%以上。拥有省级企业技术中心、省级工业设计中心两个省级研发平台，同时承担安徽省集成电路封测装备重点实验室的建设任务。

创新的事业“呼唤”创新的人才。公司目前职工总数207人，其中从事技术研发的各类科技人员64人，工程类高级工程师6人。曾承担国家科技专项子课题1项和安徽省科技重大专项2项等一系列国家、省、市重点项目的研发工作。

三佳山田是国家知识产权优势企业、安徽省皖美品牌示范企业、安徽省专精特新企业、安徽省大数据企业，目前拥有专利68件，拥有软件著作权6件。

“目前我公司面临的是与国外企业的竞争，下一步公司将充分考虑国内设备的操作运用习惯，在提升自动化水平的同时，尽量采用国产元器件及材料制造，降低成本。”公司相关负责人表示，开发性能高于国外进口设备，价格低于国外同类型进口自动成型分离设备是下一步发展方向，将努力缩短与国外同行技术差距，做到替代进口，促进国内相关产业的发展。