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合肥物联网科技产业园三期项目首栋主体结构封顶
2026-05-27 09:07:01   来源:中安在线客户端   作者:   责任编辑:郭元骧



  5月26日,由中铁四局四公司和安徽宏志建设集团有限公司联合体承建的物联网科技产业园三期项目2#厂房主体结构顺利完成封顶,项目建设迎来重要阶段性施工节点。

  该项目位于泾县路与郎溪路交口西北角,总用地面积22.55亩,总建筑面积62530.19平方米,其中地上建筑面积43560.4平方米,地下建筑面积18969.79平方米。工程规划建设两栋分别为九层、十九层高层厂房,以及一栋四层多层厂房。主要建设内容包含集成电路、电子元件生产用房、地下车库及各类配套辅助用房,同步实施室外给排水、道路铺装、电气管网等附属设施,并代为建设郎溪路侧绿化2.85亩。



  此次封顶的2#多层厂房,占地面积1545.94平方米,总建筑面积5905.09平方米,建筑总层数4层,建筑高度28.1米。主体结构共计使用混凝土2091立方米,钢筋用量288.39吨。该项目建成后,将进一步完善合肥东部新中心科创产业布局,补齐集成电路、电子元件产业配套短板,助推区域产业升级和G60科创走廊建设。(余佩佩 记者 刘玉才)



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