6月的铜陵，“芯”意盎然。

6月12日至13日，以“铜芯融汇 产业新篇”为主题的2026铜陵半导体产业高质量发展供需对接会在这座长江之滨的城市成功举办。30余位来自全国半导体行业的专家学者、企业家代表齐聚一堂，共话产业趋势、对接供需资源、共谋发展新篇。

一场高规格的行业盛会，搭建起碰撞思想、链接资源的平台，也让外界看到了铜陵半导体产业的坚实底子和蓬勃态势。

半导体产业被誉为现代工业的“皇冠”，承载着十万亿级的市场蓝海。在这场关乎未来产业制高点的角逐中，铜陵——这座因铜得名、因铜而兴的国家重要铜工业基地，正以独特的路径书写着自己的答卷：不跟别人比“大而全”，而是深耕“专而精”；不在红海市场里硬碰硬，而是在细分赛道上做“单打冠军”。

从“铜基”到“芯材”：特色转型的逻辑起点

铜陵发展半导体产业，最大的优势是什么？答案藏在千年的铜产业基因里。

作为全国重要的铜基新材料产业基地，铜陵拥有千亿级铜产业积淀。电子铜箔、引线框架、封装铜件、连接器材料等半导体关键配套产品，与本地铜基材料产业链高度契合。格里赛铜冠电子材料公司引线框架专用异型铜带，为本地材料企业稳定供货；蓝盾丰山微电子的IC封装引线框架销量稳居国内前列——这些“铜字头”企业，正推动铜产品从基础“铜材”向高端“芯材”的价值跃升。

这种“铜芯互促”的融合路径，构成了铜陵半导体产业最鲜明的底色。一方面，铜产业为半导体提供了得天独厚的原材料支撑与产业基础；另一方面，半导体产业的高端化需求又反向拉动铜基材料向高纯、高精、高附加值方向升级。传统优势与新兴产业的深度耦合，让铜陵走出了一条“人无我有”的差异化道路。

目前，全市已集聚半导体企业30余家，培育上市企业4家，2025年总营收34亿元，上下游关联产值超200亿元，初步形成了覆盖材料、装备、封测及终端应用的特色产业体系。从铜尾矿到低碳胶凝材料，从铜基材料到锂电铜箔，从传统矿山到智能采掘——铜陵的实践表明，老工业城市的转型并非另起炉灶，而是在原有产业基础上重构资源价值、生产方式和增长路径。

错位布局：细分赛道上的“单打冠军”集群

在半导体这个高度分工的产业里，铜陵深谙一个道理：与其在人后追赶，不如在己处深耕。

在封装设备领域，铜陵是国内半导体封装装备、模具的核心产区，综合实力位居国内第一梯队。产投三佳与耐科装备两大上市龙头企业，均为国家集成电路重大专项参与单位，其塑封模具产销量全国第一，IC塑封模具市场占有率稳居国内前三，全自动塑封压机、切筋成型系统批量供应长电科技、通富微电、华天科技等国内头部封测企业。在国内半导体封装设备国产化的进程中，“铜陵造”正在成为不可或缺的力量。

在第三代半导体材料领域，铜陵是安徽省唯一同时具备碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）两大第三代半导体材料量产能力的地市。镓特半导体成功突破碳掺杂半绝缘型氮化镓衬底技术，填补了国内相关领域的技术空白，产品远销海外；安徽微芯长江半导体的6英寸碳化硅衬底已通过主流客户认证，8英寸产品完成送样测试，正积极布局新能源汽车、5G射频等高端应用市场。

在增值服务领域，以富乐德集团为核心的企业集群打破了国外长期垄断。富乐德科技主营半导体设备洗净、精密部件修复，客户覆盖京东方、晶合集成、长鑫存储等行业龙头；富乐德长江半导体实现12英寸大尺寸硅晶圆再生规模化量产，是目前国内少数具备该技术的企业之一，国内市场占有率排名第一。晶圆再生、设备修复可大幅降低芯片制造成本、减少资源损耗，这一特色赛道正成为铜陵半导体产业的又一张“王牌”。

从封装设备到第三代半导体材料，从晶圆再生到电子化学品——铜陵的半导体产业版图或许不是最大的，但每一个板块都有着自己的“独门绝技”。这种“错位布局、特色发展”的策略，让铜陵在长三角半导体产业格局中找到了不可替代的位置。

供需对接：产业生态的协同共进之道

省工信厅副厅长蒋晨捷在活动中指出，铜陵作为安徽省半导体产业“一核一弧”布局的重要支点，产业发展特色鲜明、成效显著，要持续深耕半导体配套赛道，助力优质产品走向全国供应链，让供需对接成果转化为实实在在的产业增量。本次供需对接会的成功举办，是铜陵半导体产业发展生态日趋完善的有力佐证。

活动期间，与会嘉宾实地参观了产投三佳、耐科装备、镓特半导体、碁明半导体等企业，18家市内企业携100余件产品参展，其中不乏氮化镓衬底、超高纯湿电子化学品等高端产品，有效提升了铜陵半导体企业的市场认可度。

更深层的意义在于，这场对接会搭建起了本土企业供需对接的桥梁。长期以来，半导体产业链各环节企业多为独立发展、分散经营，本地供需对接渠道不畅是制约产业协同的一大痛点。以此次对接会为契机，铜陵正积极推动封装装备、化合物半导体、电子特气等企业深化供需协作，组织本土企业精准对接国内头部封测企业和芯片设计公司，推动本地设备批量进入国内封测产线，逐步实现从“各自为战”到“协同共进”的转变。

与此同时，铜陵正以更加开放的姿态融入全国半导体产业版图。各行业协会充分发挥“行业大脑”与“桥梁纽带”的双重优势，为铜陵产业发展把脉定向，推动更多好项目、好技术、好团队汇聚铜陵；通过持续强化政策供给、优化要素保障、深化精准服务，铜陵正着力构建让“企业愿意来、留得住、发展好”的一流产业生态。

向“芯”而行：一张蓝图绘到底的产业雄心

站在新的起点上，铜陵半导体产业的目光已投向更远的未来。

围绕“打造封装设备创新名城、强化先进材料自主可控、推进制造产线扎根发展、夯实配套环节本土供应”四大方向，铜陵列出了清晰的目标清单：封装设备产业规模突破50亿元，建成全国领先的半导体封装设备研发制造基地、长三角封装设备国产化替代核心引擎；先进材料产业规模瞄准20亿元，建成国家级铜基半导体材料创新中心与产业集群；引入1条6-8英寸第三代半导体规模化制造产线，制造环节产业规模突破10亿元。到2030年，全市半导体产业规模在现有基础上实现大幅跃升，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家、超过3亿元企业10家，上市企业新增5家。

千年铜都，芯光闪耀。从“中国古铜都”到“智造新铜都”，铜陵正以铜为基、向“芯”而行，在半导体产业的大舞台上，书写着资源型城市换道超车的崭新篇章。（许峰瑞）