半导体创新发展对接会在合肥开幕

9月21日，合肥滨湖国际会展中心3号馆会议室，由重庆市福祥会展服务有限公司与合肥芯纪元半导体公司联合主办的半导体创新发展对接会正式启幕。本次会议是2026世界制造业大会系列专题活动的重要组成部分，旨在搭建产学研用协同交流、合作共赢的对接平台，助力我国半导体产业高质量可持续发展。

“2026 年是“十五五”规划开局起步之年，也是我国半导体产业深化国产替代，实现关键材料、核心装备自主突破的关键窗口期。”现场高校科研院所的专家、产业链企业、投资机构及媒体代表齐聚，分享了从学术端的前沿研究成果到企业端的科技硬产品，再到服务商的提质增效系统管理方案。会议在领导嘉宾致辞中开始，在主题演讲中渐入佳境。

合肥工业大学国家示范性微电子学院张章教授分享学术研究成果，他指出传统计算架构面临“存储墙”问题，即数据在CPU与内存间频繁传输效率低下，由于单芯片算力提升、晶体管数量提升的工艺短期无法突破，计算架构创新就成了提高算力的妙招，即开发存算一体的芯片，这种设计架构接近人脑的高能效运行模式，通过将存储、计算和感知功能融合在同一芯片上，可实现就近处理，显著降低数据搬运带来的带宽瓶颈和能量损耗。

武汉六芯光电科技有限公司创始人兼CEO齐志勇指出，相比 DSP 等通用信号处理芯片，中国在光芯片领域与国际基本无代差，武汉六芯光电科技有限公司已掌握全球稀缺的8英寸薄膜铌酸锂光子集成芯片的量产工艺方案，具备在具体场景中落地的能力。

罗格朗中国区数据中心技术工程师冯继伟介绍了半导体工厂全生命周期运维 RCM 解决方案。这套方案借助 KVM技术，将无尘室机台操作的模拟信号转为数字信号，运维人员可在无尘室外部，远程完成机台操作，减少人员进入无尘室的次数，降低污染风险，提升运维效率。

湖北省纵恒光电有限责任公司总经理江华表示，材料创新直接决定光互联能力上限，当前，光互联技术正向CPU集成方案演进，面对高速电光调制器材料的高要求，新型硅基PZT是关键，其性能突破将直接影响数据中心和智算中心的建设水平。他们正在主动收集反馈，愿意适应客户需求调试材料。

万兴科技亚太营销中心总经理唐芳鑫带来了万兴科技系统的产品体系，覆盖从创意构思到文档归档的全流程，形成闭环。目前，企业已在华为、鹏芯微、新凯来等半导体企业落地应用，覆盖芯片设计、制造、供应链及系统集成环节，服务客户超过200家，其中安徽地区多家上市企业正在使用。

智慧零缺陷（北京）科技有限公司CTO（首席技术官）、合伙人王权煜则以“钱”为语言，衡量质量。将“第一次就把事情做对”转化为可执行、可追溯、可闭环的组织行为，向在场企业提供全流程全方位的管理解决方案。

主题演讲结束后，参会代表自由交流，现场对接技术合作与商务洽谈。

据悉，除本场对接会外，9 月 21 日至 22 日，3号馆同步开设“金刚石高质量发展暨先进陶瓷应用技术专题会”“功率半导体及石英材料与新能源汽车应用专题会”“先进封装全域技术与TGV产业专题会”三场平行专题论坛，也将围绕配套技术展示、商务对接等方面展开，共同探讨产业痛点难点。